BASF, немецкий производитель химических веществ и материалов, и компания IBM собираются сотрудничать в создании специальных материалов, необходимых для производства полупроводниковых микросхем по 32-нм техпроцессу, находящемуся в разработке.

По мнению обеих сторон, процесс, и соответствующие химические вещества и материалы окажутся на этапе коммерческого использования к 2010 году.

Финансовые и технические детали соглашения о сотрудничестве разглашены не были. Известно только, что в проекте будет задействовано производство IBM в США и головное подразделение BASF в Германии.

«Мы делаем большой шаг вперед, чтобы столкнуться с вызовами, ожидающими отрасль в будущем, сказал Ральф Финк, старший управляющий BASF Electronic Materials. – Совместная работа выиграет за счет достижений IBM в передовых технологических процессах, опыта и инноваций BASF в области химии и нанотехнологиии».

Рональд Голдблат, главный инженер и старший управляющий IBM Research, з ... Читать дальше »

На днях появилось еще одно сообщение, подтверждающее планы AMD на будущий год в отношении выпуска 45-нм процессоров для процессорного разъема AM3.

В определенной степени, данные, которые со ссылкой на производителей системных плат приводит источник, уточняют ранее прозвучавшую информацию о процессорах под кодовыми названиями Deneb, DenebFX, Propus, Regor и Sargas. Как ожидается, они будут поддерживать шину HyperTransport 3.0, иметь встроенный контроллер памяти DDR2 и DDR3, и рассчитаны на установку в гнездо AM3. В то же время, если верить источнику, все они будут обратно совместимы с платами, имеющими процессорные гнезда AM2 и AM2+.

Безусловно, раскрыть потенциал новых процессоров старые платы не смогут. Для этого понадобятся системные платы, способные работать с модулями памяти DDR3 (что касается контроллера памяти, напомним, он будет встроен ... Читать дальше »